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  • COB倒裝共陰系列

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    1.產品外觀




    2.什么是COB顯示

    COB:Chip On Board發光芯片集成在基板上封裝



    3.全倒裝芯片技術

    相對于正裝COB封裝,倒裝COB結構更加簡單 LED耐更高電流,制造工藝簡化 無金線 散熱更佳,穩定性高,且RGB混光效果好。



               正裝芯片                                                 倒裝芯片


    4.共陰技術

    共陰技術可以將LED燈珠的工作電壓由4.2-5V降低到2.8-3.3V,而顯示亮度和顯示效果卻不受影響,最直接的表現就是功耗降低了25%以上,其次就是由于功耗的降低,從而使整屏的屏幕溫度降得更低,由于發光二極管的穩定性和壽命與溫度成反比,因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更長的壽命,最后就是共陰技術由于取消了多余的電阻,使得集成度進一步提升,更是減少了PCB的元器件數量,穩定性進一步得到提升。


                       共陽原理圖                                           共陰原理圖


    5.COB封裝和SMD封裝對比

    COB封裝技術是指將LED發光芯片直接集成在PCB上,而非一顆一顆燈珠焊接于PCB板上。

    SMD封裝技術是先把LED發光芯片封裝為SMD器件,然后通過SMT回流焊將SMD器件焊接在PCB板上。

    6. COB封裝相對于SMD封裝的優勢

    ⑴沒有單個燈體直徑,間距可以做到更??;

    ⑵ 減少支架成本,降低芯片熱阻,實現高密度封裝;

    ⑶ 燈腳無裸露,可靠性和防護性更高;

    ⑷PCB和LED貼合式散熱,散熱效果更好,穩定性更高;封裝效率高,節約成本;

    7.防護性能高

    COB封裝具有更強的防水、防塵、防潮、防撞擊、防氧化、防靜電等防護性能,更具有耐磨、易清潔等特點。

    8.超高對比度和刷新

    高度還原真實畫面,色彩炫麗,觀賞性高,圖像穩定,動態播放更流暢。












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